防水輕觸開(kāi)關(guān)使用注意事項(xiàng):

1. 考慮清洗觸摸開(kāi)關(guān)時(shí)，請(qǐng)協(xié)商。
2. 請(qǐng)不要從觸摸開(kāi)關(guān)上面浸入助焊劑。
3. 請(qǐng)不要事前在開(kāi)關(guān)端子及印刷電路板的零部件貼裝面上涂助焊劑。
4. 進(jìn)行第2次焊接時(shí)，應(yīng)在開(kāi)關(guān)回復(fù)到常溫之后進(jìn)行。
5.手工焊接電烙鐵的溫度時(shí)間范圍：手工焊接盡量選用一些熟練的員工溫度應(yīng)該控制在300-345攝氏度之間，時(shí)間不得超過(guò)2秒。
6.人工浸錫焊接溫度時(shí)間范圍：焊接溫度不要超過(guò)240攝氏度，時(shí)間不得超過(guò)2秒。
7. 插件輕觸開(kāi)關(guān)波峰焊的溫度時(shí)間范圍：焊接溫度不得超過(guò)240攝氏度時(shí)間為1.5~2秒內(nèi)或者235攝氏度3~5秒
8. 貼片輕觸開(kāi)關(guān)過(guò)SMT回流焊溫度時(shí)間范圍：焊接溫度不要超過(guò)265攝氏度，時(shí)間為1.5~2秒或者260攝氏度時(shí)間為2.5~5秒。

9.所有輕觸開(kāi)關(guān)產(chǎn)品焊接之前都要進(jìn)行焊接前預(yù)熱，根據(jù)實(shí)際PCB材質(zhì)以及PCB板的厚度，具體根據(jù)PCB的參數(shù)去決定。

防水輕觸開(kāi)關(guān)特點(diǎn):
工作溫度 -20℃to+70℃
額定電流 50mA.12V DC
絕緣電阻 100mΩ min.100V DC
介電強(qiáng)度 250V AC for 1 min
接觸電阻 100mΩ  max
開(kāi)關(guān)行程 0.25±0.1m
高　　度 3.5mm

按　　力 160gf/260gf 

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